| 发明名称 |
MOUNTING OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND PACKAGING BODY THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08162497(A) |
申请公布日期 |
1996.06.21 |
| 申请号 |
JP19940297136 |
申请日期 |
1994.11.30 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
BESSHO YOSHIHIRO;TOMURA YOSHIHIRO |
| 分类号 |
H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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