发明名称 | 处理器芯片的散热座与风扇定位装置 | ||
摘要 | 一种处理器芯片的散热座与风扇定位装置,是利用定位架的T形套接突缘置入散热座的T形沟槽内,再配合具有弹性的护板及其底边形成的扣接斜面,使定位架可将处理器芯片与散热座紧密卡套,再藉助定位架的销杆套入风扇的定位孔内,由其弧球形边缘将风扇卡固,使风扇架在散热座上方进行吹风散热。 | ||
申请公布号 | CN2229678Y | 申请公布日期 | 1996.06.19 |
申请号 | CN94245911.3 | 申请日期 | 1994.11.19 |
申请人 | 游惠珍 | 发明人 | 游惠珍 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 三友专利事务所 | 代理人 | 朱黎光 |
主权项 | 1、一种中央处理器芯片的散热座与风扇定位装置,包括有安装在中央处理器芯片上面并设有两个T型沟槽的散热座,其四角分别设有一个固定孔的风扇,其特征在于:所述装置还包括有定位架,其上端设有两个销杆,该销杆的顶端设有弧球形边缘,并在内侧设有T型套接突缘,在该T形套接突缘的末端设有挡板,在其侧边设有护板;上述定位架的T型套接突缘置入散热座的T型沟槽内,再配合具有弹性的护板及其底边所设的扣接斜面,使定位架将中央处理器芯片与散热座紧密卡套;定位架的销杆置入风扇的定位孔,并由销杆顶端的弧球形边缘把风扇卡紧在散热座的上方。 | ||
地址 | 台湾省中坜市中山东路一段223巷129弄12号 |