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发明名称 MOLD FOR RESIN SEALING MOLDING OF ELECTRONIC PART
摘要
申请公布号 JPH08155960(A) 申请公布日期 1996.06.18
申请号 JP19940319344 申请日期 1994.11.28
申请人 TOWA KK 发明人 OSADA MICHIO
分类号 B29C33/02;B29C45/02;B29C45/14;B29C45/73;H01L21/56;(IPC1-7):B29C33/02 主分类号 B29C33/02
代理机构 代理人
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