| 摘要 |
본 발명은 제진강판의 수지층에 전도분율 일정하게 균일 분포시키므로서, 제진강판의 강도 뿐만 아니라 최소량의 전도분으로도 용접성이 우수한 제진강판을 제조하는 방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 제진수지가 부착된 강판상에 전도분을 공급하고, 통상의 방법으로 재가열 및 압축하여 제진강판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 전도분의 크기를 상기 수지층 두께를 기준으로하여 0.8∼1.2배로 하고, 상기 전도분의 공급간격을 스펏용접용 일렉트로팁의 간격(d)을 기준으로 하여(d-1)∼(d-3)mm의 간격으로 상기 수지층에 분포시키는 것을 포함하여 구성되는 용접성이 우수한 제진강판의 제조방법에 관한 것을 그 요지로 한다. |
