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发明名称 Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten unter Verwendung von elektrophoretisch abscheidbaren organischen Schutzschichten
摘要
申请公布号 DE69210471(D1) 申请公布日期 1996.06.13
申请号 DE19926010471 申请日期 1992.05.21
申请人 MACDERMID, INC., WATERBURY, CONN., US 发明人 JOHNSON, JAMES A., LITCHFIELD, CONNECTICUT 06759, US;JOBSON, BRIAN, WOLCOTT, CONNECTICUT 06716, US;LARSON, GARY B., CHESHIRE, CONNECTICUT 06410, US
分类号 H05K3/06;C23C22/07;C23C28/00;C25D13/20;H05K3/00;H05K3/24;H05K3/38;(IPC1-7):H05K3/00 主分类号 H05K3/06
代理机构 代理人
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