电路板波焊的方法和装置

摘要

当电路板由传送带支承通过一个焊料熔池里的焊料波时，就对其进行波焊。在焊料波两侧设有喷气的气室，每个气室有顶壁，侧壁和底壁，侧壁下焊料波在水平方向相隔一定的距离，底壁浸没在焊料中。侧壁和/或顶壁开有引导保护气体的开孔，所述气体高速喷向焊料波起保护作用，并向上喷向电路板底面可冲走其所带的空气。所述的底壁还可以被位于焊料之上与之相间隔并设有向下喷气的开孔，从而在气室和焊料熔池之间产生一个焊料上面的惰性气体层。

主权项

1.波焊工件(26)的方法，其中从焊料喷咀(16，18)向上喷出焊料波(12，14)；工件(26)的移动路径使至少其底面能经过焊料波，在所述焊料波参照工件(26)运动方向的上下游分别设有第一、第二气室(40，50，60，240，250，260，450)用于提供保护气体，其特征是：每个气室设有一对着焊料波的带有开孔装置(45，45…，55，55’，245，245”，255，255’)的侧壁(46，54，56，64，246，254，256，265)，在气室中将保护气体进行加压，这样就可使这些气体以1—30米/秒的速度喷出开孔装置冲向焊料波。