发明名称 洗涤处理装置
摘要 本创作之洗涤处理装置,系备有:将半导体晶片用药液加以洗涤、用水加以冲洗、及施予乾燥之晶片洗涤处理部,与将晶片收容用之卡匣用水加以冲洗、并施予乾燥之卡匣洗涤处理部,与自卡匣取出晶片,并将晶片装载于上述晶片洗涤处理部之装载部,与将晶片储放于卡匣内,并将晶片自上述晶片洗涤处理部卸装之卸装部,与在上述晶片洗涤处理部内搬运晶片之晶片搬运手段,与将卡匣自上述装载部搬运到上述卡匣洗涤处理部之卡匣搬运手段。
申请公布号 TW278719 申请公布日期 1996.06.11
申请号 TW083216616 申请日期 1993.03.09
申请人 东京电子佐贺股份有限公司;东京电子股份有限公司 发明人 上川裕二;本田仪幸;向井荣一;西光雄;黑田幸辉
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 2. 如申请专利范围第1项之洗涤处理装置,其中上述卡匣洗涤处理部,安设在较位于上述晶片洗涤处理部之上方。3. 如申请专利范围第1项之洗涤处理装置,其中上述卡匣洗涤处理部,在水平面内具有搬运卡匣所需之搬运路径。4. 如申请专利范围第1项之洗涤处理装置,系于上述卡匣搬运路径之入口及出口部位设有开闭挡板手段。5. 如申请专利范围第1项之洗涤处理装置,其中上述卡匣搬运手段,系备有:将卡匣自装载部搬运到卡匣洗涤处理部之卡匣昇降机,与将卡匣搬运至卡匣洗涤处理部内之铁线驱动机构。6. 如申请专利范围第1项之洗涤处理装置,其中上述晶片搬运手段,系备有:防止在驱动部产生之微尘粒子向外飞散之封密皮带驱动机构。7. 如申请专利范围第1项之洗涤处理装置,其中上述卡匣洗涤处理部,系备有朝向卡匣喷射水流之水洗手段。8. 如申请专利范围第1项之洗涤处理装置,其中上述卡匣洗涤处理部,系备有朝向卡匣喷射乾燥气体之加热乾燥手段。9. 如申请专利范围第1项之洗涤处理装置,在上述输入缓冲部设有为收容卡匣之卡匣储存部。10. 如申请专利范围第1项之洗涤处理装置,在上述输出缓冲部设有为收容卡匣之卡匣储存部。图示简单说明:第1图系关于本创作之实施例之洗涤系统之全体概要立体图。第2图系表示将晶片搬运机构安设在洗涤系统之输入缓冲部及输出缓冲部之立体图。第3图系卡匣储存库之立体图。第4图A及第4图B系晶片昇降机及晶片夹头之概要模式图。第5图系卡匣昇降机之立体图。第6图系卡匣洗涤通路之局部立体图。第7图系在洗涤区域之晶片搬运机构之立体图。第8图系晶片搬运机构之驱动部之局部立体图。第9图系晶片搬运机构之夹臂及药液槽内之晶片装载艇之立体图。第10图系晶片搬运机构之驱动部及封密皮带之模式图。第11图系晶片夹头之驱动部之立体图。第12图系晶片夹头之安全机构之立体图。第13图系其他实施例,把晶片搬运机构之一部分切掉时之立体图。第14图系其他实施例,晶片搬运机构之夹臂及药液槽内之晶片装载艇之立体图。第15图A-第15图C系各为其他实施例之晶片搬运机构之夹臂之动作图。
地址 日本