子母嵌合式导线架之IC构装装置

摘要

本发明为一种子母嵌合式导线架之IC构装装置，改良积体电路(IC)中导线架(Lead Frame)与晶片(Chip)间之构装结构。除了以银胶(Silver Paste)将晶片固定在承载垫片(DiePad)上外，引脚并跨置于晶片上，承载垫片导线架与引线架利用嵌合之方式以结合一体，然后在晶片上之连结焊垫(Bonding Pad)上以金线(Gold wire)与引脚连接。整个元件由下而上是承载垫片、晶片、表面保护膜(wafercoating)、引脚之多层结构及包封之树脂。由于引脚系跨置于晶片上，故晶片上之连结焊垫(Bond-ing Pad)之位置可自由设置；又由于下有承载垫片(Die pad)，可增加其构装强度。本发明不仅改善传统结构无法满足半导体元件之大容量化、多脚化之现象，同时改善半导体晶片上搭载引脚结构(Lead on Chip，LOC)构装强度较差、缓冲效果(Cushion)及需采高精密度的专用接合机(Mounter)等问题。

主权项

1. 一种子母嵌合式导线架之IC构装装置,系由承载垫片、晶片、表面保护膜、引脚及包封之树脂之组成,其特征在于晶片黏于承载垫片(Die Pad)上,引脚跨置于晶片上,将引脚导线架与承接垫片导线架(Die Pad)藉嵌合之方式结合,然后再将引脚与晶片上之连结焊垫(BondingPad)予以焊线(Wire Bonding),并将整个元件用树脂封胶成型。2. 如申请专利范围第1项所述之子母嵌合式导线架之IC构装装置,其承载垫片间则藉两端之边架予以连接,承载垫片(Die Pad)与边架间有一嵌合用之嵌合凸片,其中嵌合凸片之位置高于承载垫片(Die Pad)与两端之边架,高出之高度约导线架本身之厚度。3. 如申请专利范围第1项所述之子母嵌合式导线架之IC构装装置,其每个引脚间藉其两端之边架予以连接,每个引脚两端位于边架上有一嵌合凹片(即将其凿空),嵌合凹片之大小、形状与承载垫片两端之嵌合凸片相同,构装时是将嵌合凸片与凹片嵌合在一起。图示简单说明:图一系传统构装结构之剖面图。图二系半导体晶片上搭载引脚之结构(Lead on Chip,LOC)之剖面图。图三系本发明-子母嵌合式导线架之IC构装结构之剖面图。图四系传统导线架结构-引脚与承接垫片平面设计图。图五A系本发明承载垫片导线架-子片之平面图。图五B系本发明承载垫片导线架-子片之立体图。图六系本发明引脚导线架-母片之平面图。图七系引脚导线架与承载垫片导线架将嵌合时之使用状态