| 发明名称 |
PRINTED CIRCUIT BOARD FOR THERMOCOMPRESSION BONDING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08148772(A) |
申请公布日期 |
1996.06.07 |
| 申请号 |
JP19940288138 |
申请日期 |
1994.11.22 |
| 申请人 |
KOKUSAI ELECTRIC CO LTD |
发明人 |
SAKAMOTO NORIYUKI;WADA HIROYUKI |
| 分类号 |
H05K1/11;H05K1/02;(IPC1-7):H05K1/02 |
主分类号 |
H05K1/11 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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