| 发明名称 |
Sputtering process for forming aluminum layer over stepped semiconductor wafer |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0499241(B1) |
申请公布日期 |
1996.06.05 |
| 申请号 |
EP19920102354 |
申请日期 |
1992.02.12 |
| 申请人 |
APPLIED MATERIALS, INC. |
发明人 |
WANG, CHIEN-RHONE;GILBOA, HAIM |
| 分类号 |
C23C14/34;C23C14/14;C23C14/54;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/320 |
主分类号 |
C23C14/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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