| 发明名称 |
LEAD FRAME AND LEAD FRAME MEMBER, AND SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR DEVICE USING THEM |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH08139259(A) |
申请公布日期 |
1996.05.31 |
| 申请号 |
JP19940296057 |
申请日期 |
1994.11.07 |
| 申请人 |
DAINIPPON PRINTING CO LTD |
发明人 |
SAGARA HIDEJI;MATSUURA TOMONORI |
| 分类号 |
H01L23/04;H01L21/60;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/04 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
