| 发明名称 |
MULTILAYER WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08139227(A) |
申请公布日期 |
1996.05.31 |
| 申请号 |
JP19940299107 |
申请日期 |
1994.11.09 |
| 申请人 |
SONY CORP |
发明人 |
ITOU MUTSUSADA;OZAKI YUJI |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L23/538;H05K3/46;(IPC1-7):H01L23/12;H01L23/522 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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