发明名称 |
一种用于导线连接装置的毛细管以及一种应用该毛细管形成导电连接隆起的方法 |
摘要 |
一种在半导体器件的电极接点上形成隆起以进行球形连接的毛细管,包括一挤压件,及一整形件。挤压件将金属导线的球形端固定在电极接点上。整形件使电极接点形成的隆起有一预定的高度。先从孔中进给的金属丝的一端形成一个球,向下移动毛细管及用挤压件将球形端固定在电极接点上并进给金属导线和移动毛细管以形成隆起。当毛细管向下移动时,构成挤压件的一个侧边将第二部分的金属导线切断,并由整形件将隆起整形。 |
申请公布号 |
CN1031907C |
申请公布日期 |
1996.05.29 |
申请号 |
CN94106952.4 |
申请日期 |
1994.04.29 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
户村善广;别所芳宏 |
分类号 |
H01L21/441;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L21/441 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
萧掬昌;程天正 |
主权项 |
1.一种用于球形连接以便在一个半导体器件的电极接点上形成一个隆起的毛细管,该毛细管包括:用于将一金属导线的类似球形端对着该电极接点挤压以便在该压力下使所述类似球形端固定到所述电极接点的一个挤压件;用于提供所述金属导线并设置在所述挤压件中的一个孔;其特征在于,它还包括:使所述在电极接点上形成的隆起产生一予定高度的一个整形件。 |
地址 |
日本大阪府 |