| 发明名称 |
SOLDER PASTE AND METHOD FOR USING SOLDER PASTE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08132276(A) |
申请公布日期 |
1996.05.28 |
| 申请号 |
JP19940273463 |
申请日期 |
1994.11.08 |
| 申请人 |
SONY CORP |
发明人 |
FUJITA TATSUO;IYAMA MAYUMI |
| 分类号 |
B23K3/00;B23K35/22;B23K35/363;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/22 |
主分类号 |
B23K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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