| 摘要 |
<p>L'invention concerne des procédés pour fixer par soudage des cibles (12) pour pulvérisation cathodique sur des plaques de support (14) et des ensembles cible fixée par soudage/plaque de support. Une pâte à souder (20) est utilisée pour faire tenir ensemble les surfaces contiguës de la cible (12) et de la plaque de support (14). Cette pâte (20) comprend un composant métal à point de fusion bas, inférieur à 70 °C environ ou moins et un composant solide finement divisé constituant une solution solide et contenant au moins un métal des groupes IB, VIII et IVB du tableau périodique des éléments et au moins un métal des groupes IVA, III et VA de ce même tableau. La pâte à souder (20) est appliquée aux surfaces à souder et se solidifie. On forme une soudure durable capable de supporter sans défaillance des températures élevées, de l'ordre de 500 °C environ.</p> |
