| 摘要 |
<p>Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zur Herstellung einer Durchkontaktierung auf einer Leiterplatte vorgeschlagen, bei dem die Leiterplatte zunächst gebohrt, katalysiert und strukturiert wird. Danach wird in einem elektrochemischen Abscheidungsprozeß die Durchkontaktierung derart aufgebaut, daß die Durchkontaktierung für die Durchsteckmontage von elektrischen Bauelementen nutzbar ist. Die Metallisierung (7) wird vorzugsweise mit Nickel oder Nickelverbindungen durchgeführt, so daß kein zusätzlicher Korrosionsschutz erforderlich ist. Durch Überziehen von Anschlußlands (2b) mit Gold oder Palladium kann direkt auf die Anschlußlands gebondet werden.</p> |
