| 发明名称 | 工件的湿化学处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种对工件，特别是半导体晶片，实施湿化学处理的方法，其是将工件暴露于经充气的处理介质流体中，该经充气的处理介质流体，是将气泡均匀地分散于一液体内而生成。 | ||
| 申请公布号 | CN1031852C | 申请公布日期 | 1996.05.22 |
| 申请号 | CN94105740.2 | 申请日期 | 1994.05.12 |
| 申请人 | 瓦克硅电子半导体材料有限公司 | 发明人 | 马克斯·施塔勒;冈特·施瓦布;彼得·罗米德 |
| 分类号 | H01L21/306;B08B3/08 | 主分类号 | H01L21/306 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘国平 |
| 主权项 | 1.一种对半导体工件实施湿化学处理的方法，其中，是将半导体工件暴露于经充气的处理介质流体中，该方法包括：在一进料泵中将气体与液体充分混合，使微细气泡均匀分散在所述的液体中而产生处理介质流体，所述的进料泵输送所产生的处理介质流体，半导体工件暴露于该处理介质流体中而被实施湿化学处理。 | ||
| 地址 | 联邦德国布格豪森 | ||