| 主权项 |
1. 一种无支承板半导体装置(10),包括有: 引线框,包括: 许多引线(16),设有内引线部份及外引线部份,其中, 内 引线部份界定具有两相向边侧之模子接纳区; 两连接杆(18),由模子接纳区之两相向边侧伸展至 模子接 纳区内而未彼此超越; 此两连接杆在实体上仍保持相分隔,各具有一柱管 部份( 19)及一支承部份(21); 半导体模(22),固定于两连接杆之支承部份因而该 半导体 模覆盖并悬垂于该两连接杆支承部份之至少一部 份; 用以使半导体模与引线内部份相连接之装置(28); 及 封装本体(35),使半导体模及衆多之引线内引线部 份皆予 密封。2. 如申请专利范围第1项之半导体装置,其 中,每一连接 杆支承部份之形状系由包括有U型,T型,及H型等组 群中 所选定。3. 如申请专利范围第1项之半导体装置, 其中,半导体模 亦部份遮盖两连接杆之柱管部份。4. 一种无支承 板半导体装置(10),包括: 衆多之引线(16),每一引线具有内引线部份及外引 线部份 ,其中之内引线部份共同界定一具有两第一相向边 侧及两 第二相向边侧之模子接纳区,其各第一相向边侧皆 较其各 第二相向边侧为短; 一连接杆(18),由每一两相向第一边侧伸展至模子 接纳区 内,其每一连接杆具有一柱管部份(19)及一支承部 份(21) ,其柱管部份大体上垂直于衆多引线之外引线部份 ,而其 支承部份终止于模子接纳区内; 一半导体模(22)固定于及支承于每一连接杆上,而 使模子 完全覆盖并悬垂于每一连接杆之支承部份; 用以使半导体模与衆多之引相电连接之装置(28); 及 塑胶封装本体(35),使半导体模及衆多之引线内引 线部份 予以密封。5. 如申请专利范围第4项之半导体装置 ,其中,每一连接 杆支承部份之形状,皆系由一包括有U型,T型,及H型 等 之组群中选定之。图示简单说明: 图1所示为根据本发明之部份组装无支承板半导体 装置由 上而下平面视图。 图2所示为根据本发明使用图1中相同引线框设计 之另一种 部份组装无支承板半导体装置由上而下平面视图 。 图3所示为根据本发明全部组装之半导体装置截面 视图。 图4所示为根据本发明之另一组装完成半导体装置 截面视 图。 图5所示为适用于本发明之交替连接杆设计之引线 框由上 而下部分视图。 图6所示为适用于本发明之另一种连接杆设计之引 线框由 |
