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经营范围
发明名称
PACKAGING STRUCTURE OF MODULE
摘要
申请公布号
JPH08125304(A)
申请公布日期
1996.05.17
申请号
JP19940258552
申请日期
1994.10.24
申请人
FUJITSU LTD
发明人
KAI TOMOHIRO
分类号
H05K1/18;H05K1/14;(IPC1-7):H05K1/18
主分类号
H05K1/18
代理机构
代理人
主权项
地址
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