MEASURING METHOD OF PLACE OF WAFER AND WAFER ALIGNMENT AND METHOD THEREOF,申请号JP19940263741-传众专利搜索

发明名称	MEASURING METHOD OF PLACE OF WAFER AND WAFER ALIGNMENT AND METHOD THEREOF
摘要
申请公布号	JPH08124995(A)	申请公布日期	1996.05.17
申请号	JP19940263741	申请日期	1994.10.27
申请人	NEC CORP	发明人	ASHIDA MASATAKA
分类号	G01B11/00;B25J9/06;B25J13/08;B25J15/08;B65G49/07;H01L21/677;H01L21/68;(IPC1-7):H01L21/68	主分类号	G01B11/00
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利