发明名称 METHOD FOR FORMING CONTACT PINS FOR SEMICONDUCTOR DICE AND INTERCONNECTS
摘要 <p>Procédé de formation de broches de contact conçues pour établir une connexion électrique avec un point de contact correspondant. Dans un premier mode de réalisation, on forme les broches de contact sur une interconnexion utilisée pour tester une puce de semi-conducteur et on les ajuste afin d'établir une connexion électrique avec les pastilles de contact de la puce. Dans un deuxième mode de réalisation, on forme les broches de contact directement sur les pastilles de contact d'une puce et on les utilise pour établir une connexion électrique permanente ou temporaire avec les pastilles. Les broches de contact comprennent une base fixée à la puce ou à l'interconnexion, un segment élastique et une bille de contact à leur pointe. On façonne les broches de contact par un procédé de liaison ou de soudage de fils métalliques selon lequel on chauffe et on façonne en même temps un fil métallique afin de former une structure élastique qui est assujettie à la puce ou à l'interconnexion.</p>
申请公布号 WO1996014659(A1) 申请公布日期 1996.05.17
申请号 US1995014482 申请日期 1995.11.06
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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