| 发明名称 |
Process for electroplating a through-hole inner wall of a printed wiring board |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2274853(B) |
申请公布日期 |
1996.05.15 |
| 申请号 |
GB19940001134 |
申请日期 |
1994.01.21 |
| 申请人 |
* MEC CO LTD |
发明人 |
YOSHIHIRO * SAKAMOTO;SACHIKO * NAKAMURA |
| 分类号 |
C25D5/54;H05K3/38;H05K3/42;(IPC1-7):C25D5/56 |
主分类号 |
C25D5/54 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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