发明名称 PROCESS FOR THIN LAYER FORMING
摘要 <p>Na základní materiál se nanese první tenká vrstva, která má malou adhezi k základnímu materiálu. Potom se v první tenké vrstvě vytvoří póry o velké hustotě dosahující přinejmenším k povrchu základního materiálu, například metodou fotolitografického leptání. Potom se na první tenké vrstvě vytvoří druhá tenká vrstva, která má vysokou adhezi k základnímu materiálu pro fixování nebo zajištění první porézní tenké vrstvy k základnímu materiálu. Na povrchové části základního materiálu se mohou vytvořit vybrání, která dále zvyšují fixaci první porézní tenké vrstvy k základnímu materiálu.ŕ</p>
申请公布号 CZ281021(B6) 申请公布日期 1996.05.15
申请号 CS19910000262 申请日期 1991.02.04
申请人 YAMATO KAKO KABUSHIKI KAISHA 发明人 NAKAMA HIROSHI
分类号 C23C14/04;C23C14/06;C23C26/00;C23C28/00;C23C28/02;G03F7/11;(IPC1-7):C23C28/00 主分类号 C23C14/04
代理机构 代理人
主权项
地址