发明名称 SOLDER MATERIAL
摘要 PURPOSE:The titled material obtd. from the specified amounts of In, Pb and Ag components, by which a dissolution speed of an electric conductive film may be decreased, it may be difficult for sphering phenomenon to occur, and soldering stable to Au may be obtained.
申请公布号 JPS53130252(A) 申请公布日期 1978.11.14
申请号 JP19770045499 申请日期 1977.04.19
申请人 FUJITSU LTD 发明人 YAMAMOTO HIROAKI
分类号 B23K35/26;C22C28/00 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利