| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION AND MOLDING MADE BY USING THE COMPOSITION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08113680(A) |
申请公布日期 |
1996.05.07 |
| 申请号 |
JP19940249687 |
申请日期 |
1994.10.14 |
| 申请人 |
SHOWA DENKO KK |
发明人 |
MIKAWA YASUHIRO;TAKOSHI HIROTAKA |
| 分类号 |
C08J5/00;C08K5/09;C08K5/098;C08L23/08;C08L23/26;(IPC1-7):C08L23/08 |
主分类号 |
C08J5/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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