| 发明名称 |
LAMINATION SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08115861(A) |
申请公布日期 |
1996.05.07 |
| 申请号 |
JP19940276004 |
申请日期 |
1994.10.13 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS SHILICON CORP;MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
MORITA ETSURO;FURUYA HISASHI |
| 分类号 |
H01L21/322;H01L21/02;H01L21/304;H01L21/324;(IPC1-7):H01L21/02 |
主分类号 |
H01L21/322 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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