| 发明名称 |
ADHESIVE TAPE AND METHOD FOR REMOVING FOREIGN MATTER FROM SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08115897(A) |
申请公布日期 |
1996.05.07 |
| 申请号 |
JP19940276007 |
申请日期 |
1994.10.13 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORP |
发明人 |
CHIKADA YASU;MIKI KAZUYUKI |
| 分类号 |
B08B7/00;C09J7/02;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
B08B7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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