PROCEDIMIENTO PARA SOLDAR CON ESTAÑO PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.

摘要

LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO PARA SOLDADURA CON ESTAÑO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EQUIPADAS EN DONDE SE REALIZA UNA PRIMERA ETAPA DE PURIFICACION PREVIA. LAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO SON MANEJADAS CON UN PLASMA GENERADO A PARTIR DE UN GAS DE PROCESO. COMO GAS DE PROCESO, QUE HACE SUPERFLUO LA UTILIZACION DE FUNDENTE EN LA ETAPA DE SOLDADURA CENTRAL Y CON ELLO LA REALIZACION DE UNA ETAPA DE PURIFICACION DISPUESTA A CONTINUACION, SE PROPONE UNA MEZCLA DE GAS COMPUESTA DE 0,5 HASTA 10 % EN VOLUMEN DE OXIGENO 20 HASTA 80 % EN VOLUMEN DE HIDROGENO 80 HASTA 20 % EN VOLUMEN DE CF4.