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发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING OF SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号 JPH08109246(A) 申请公布日期 1996.04.30
申请号 JP19940247458 申请日期 1994.10.13
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO LTD 发明人 OTA MASARU
分类号 C08K3/00;C08G59/40;C08G59/50;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/50 主分类号 C08K3/00
代理机构 代理人
主权项
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