发明名称 |
PROCESS FOR MANUFACTURING ELECTRICAL CIRCUIT BASES |
摘要 |
Zur Herstellung elektrischer Schaltungsträger mit feinsten Leiterzügen werden nicht mit Metallfolien versehene Laminate als Ausgangsmaterialien verwendet, zur Erzeugung der Löcher vorübergehend eine Metallschicht auf die Laminatoberflächen aufgebracht, diese strukturiert, geätzt und nach dem Ätzen der Löcher im Laminat wieder von den Laminatoberflächen entfernt. Anschliessend wird zur Bildung der Leiterzüge eine Grund-Metallschicht durch Zersetzen flüchtiger Metallverbindungen mittels Glimmentladung auf den Laminatoberflächen einschliesslich der Lochwände abgeschieden. Auf diese Schichten werden weitere Metallschichten stromlos und/oder elektrolytisch aufgebracht. Die Metallschichten werden durch Photomaskentechnik strukturiert.
|
申请公布号 |
WO9612392(A1) |
申请公布日期 |
1996.04.25 |
申请号 |
WO1995DE01500 |
申请日期 |
1995.10.18 |
申请人 |
ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH;MEYER, HEINRICH |
发明人 |
MEYER, HEINRICH |
分类号 |
H05K3/42;C23C16/18;C23C18/30;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/14;H05K3/38;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/00 |
主分类号 |
H05K3/42 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|