| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zum gezielten Verbiegen von anodisch gebondeten flächigen Verbundkörpern aus Glas und Metall oder Halbleitermaterialien beschrieben, das darin besteht, daß der Verbundkörper nach dem Bonden bis zu 200 Stunden auf eine Temperatur von 250 °C bis Tg-10 K erwärmt wird. Durch diese Erwärmung wird ein gezieltes Schrumpfen des Glaskörpers erreicht und damit eine Verbiegung des Verbundkörpers erreicht. Ein während des Bondens aufgetretener Verzug kann damit rückgängig gemacht werden.</p> |
