STRUCTURE D'ETANCHEITE POUR UN EMBALLAGE PORTEUR DE BANDE ET SON PROCEDE DE FABRICATION

摘要

Un film d'isolation organique présente des conducteurs intérieurs (4) connectant électriquement son conducteur à une puce LSI. Des conducteurs intérieurs (4) sont connectés à des pastilles se trouvant sur la périphérie de la puce LSI. Les parties de connexion entre les conducteurs intérieurs (4) et les pastilles de la puce LSI sont isolées par coulage d'un joint d'étanchéité en matière plastique. Le joint d'étanchéité en matière plastique s'étend sur la face arrière du film isolant organique (2). La partie faisant saillie du joint d'étanchéité en matière plastique, sur la face arrière du film isolant organique (2), est recouverte d'un organe d'étanchéité à l'humidité pour donner un procédé de moulage plus économique que le transfert et une structure d'étanchéité hautement fiable pour un emballage porteur de bande.