| 发明名称 | 直接把芯片接合于散热装置的方法与装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及把芯片直接与散热装置接合的新装置和方法。更具体地说，本发明实现了这样一种装置和方法，即使用一种双面、压敏、导热胶带直接把芯片或类似装置接合于一散热装置上。 | ||
| 申请公布号 | CN1120736A | 申请公布日期 | 1996.04.17 |
| 申请号 | CN95105032.X | 申请日期 | 1995.04.27 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 安森·杰伊·考;斯蒂芬·H·梅斯内尔;福兰克·路易斯·帕姆皮奥;杰弗里·阿伦·奇茨 |
| 分类号 | H01L25/00;H01L21/98 | 主分类号 | H01L25/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 范本国 |
| 主权项 | 1.在至少一个芯片和至少一个散热装置之间提供直接导热路径的一种装置，包括一个双面导热胶带，该胶带把所述散热装置固定在所述至少一个芯片上。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||