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发明名称 MOLDING DIE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 JPH08102513(A) 申请公布日期 1996.04.16
申请号 JP19940237758 申请日期 1994.09.30
申请人 TOSHIBA CORP 发明人 KOSHIO YASUHIRO
分类号 H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
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