| 发明名称 |
BONDING METHOD USING EPOXY RESIN-BASED ADHERENT COMPOSITION |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH08100162(A) |
申请公布日期 |
1996.04.16 |
| 申请号 |
JP19940259426 |
申请日期 |
1994.09.29 |
| 申请人 |
NIPPON ZEON CO LTD |
发明人 |
NAKAYAMA AKIRA;NAGASE TOSHIO |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G59/18;C09J151/04;C09J163/00;(IPC1-7):C09J163/00 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
