| 发明名称 |
SMOOTHED SPUTTERING DEPOSITION METHOD OF ALUMINUM CONTAININGLAYER OF INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0897148(A) |
申请公布日期 |
1996.04.12 |
| 申请号 |
JP19950264748 |
申请日期 |
1995.09.19 |
| 申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
HERUMUUTO YOSUUITSUHI;YOHAN HERUNEEDAA |
| 分类号 |
C23C14/34;C23C14/18;C23C14/54;H01L21/203;H01L21/285;H01L21/3205;(IPC1-7):H01L21/203 |
主分类号 |
C23C14/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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