Process for the sputter-deposition of a planarizing layer containing aluminium in the fabrication of integrated circuits

摘要

Die Sputterabscheidung wird während der Aufheizphase des Substrats, bei der die Substrattemperatur von der Raumtemperatur bis zur Verfließtemperatur erhöht wird, durchgeführt. Dadurch lassen sich die sonst auftretenden Schichtdefekte vermeiden.