| 发明名称 |
MULTI-LAYER ELECTRICAL CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
Zwischen zwei Schirmlagen (6) der Leiterplatte (5) sind zwei Signallagen angeordnet. Die beiden Leiterbahnen (1 und 2) eines symmetrischen Leitungspaares sind auf die beiden Signalebenen verteilt. Zwei benachbarte Leitungspaare sind einander so zugeordnet, dass sich ihre Verbindungsebenen kreuzen.
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| 申请公布号 |
WO9610261(A1) |
申请公布日期 |
1996.04.04 |
| 申请号 |
WO1995DE01214 |
申请日期 |
1995.09.06 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;BRAND, UWE |
发明人 |
BRAND, UWE |
| 分类号 |
H05K1/02;(IPC1-7):H01B11/00;H01B7/08 |
主分类号 |
H05K1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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