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发明名称
LAMINATED STRUCTURE WAFER AND FORMATION THEREOF
摘要
申请公布号
JPH0888153(A)
申请公布日期
1996.04.02
申请号
JP19940249983
申请日期
1994.09.19
申请人
TOSHIBA CORP
发明人
IWAI HIROSHI
分类号
H01L27/12;H01L21/02;(IPC1-7):H01L21/02
主分类号
H01L27/12
代理机构
代理人
主权项
地址
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