| 主权项 |
1. 一种制造电路保护器的方法,包含以下步骤:将一载有熔丝元件且在两相对终端部份具有电气接点的基体插入一玻璃套筒中,此玻璃套筒具有两开放端;在基体的每一端末部份各放置一引线与电气接点接触;将此组装物置入一可控制压力及温度的容器中;至少将此容器抽成半真空;将组装物加热至一足以软化玻璃套筒的温度;以及加压至一足以使已软化玻璃套筒的开放端围绕引线元件形成密封的压力。2. 根据申请专利范围第1项之方法,进一步包含:在密封围绕引线元件形成之后,降温至大气温度。3. 根据申请专利范围第1项之方法,其中该容器实际上被抽成真空,且进一步包含在低于大气压力的预定压力下,将一选定之气体引入容器中的步骤。4. 根据申请专利范围第3项之方法,其中将额外的选定气体引入容器中以增加压力。5. 根据申请专利范围第3项之方法,其中该选定之气体为一种钝气。6. 根据申请专利范围第5项之方法,其中该选定之气体为氮。7. 根据申请专利范围第3项之方法,其中该选定之气体为六氟化硫。8. 根据申请专利范围第1项之方法,其中将空气引入容器中以增加压力。9. 根据申请专利范围第1项之方法,其中将加热后容器的压力增加至一低于大气压力的压力。10. 根据申请专利范围第1项之方法,其中将加热后容器的压力增加至实际大气压力。11. 根据申请专利范围第1项之方法,其中加压导致已软化玻璃围绕引线元件形成一气密密封。12. 根据申请专利范围第1项之方法,进一步包含将焊片贴在每一引线的头部。13. 根据申请专利范围第12项之方法,其中步骤为加热组装物以熔化头部的焊片至足以使其与熔丝元件的接点形成连结。14. 一种电路保护器,包含:一载有金属熔丝元件的基体,该熔丝元件在基体的两相对终端具有电气连结;连结到每一电气连结的引缘;一包围基体的玻璃套筒及一预定的引线部份,该玻璃套筒围绕引线元件形成一气密密封;及一在玻璃套筒中以提供适当环境予熔丝元件的气体。15. 根据申请专利范围第14项之电路保护器,其中该金属熔丝元件为一沉积在基体上的薄膜。16. 根据申请专利范围第14项之电路保护器,其中该金属熔丝元件为一金属片。17. 根据申请专利范围第14项之电路保护器,其中该金属熔丝元件为一金属线。18. 根据申请专利范围第14项之电路保护器,其中该气体压力低于大气压力。19. 根据申请专利范围第14项之电路保护器,其中该气体为氮。20. 根据申请专利范围第14项之电路保护器,其中该气体为六氟化硫。21. 根据申请专利范围第14项之电路保护器,其中该气体为空气。22. 根据申请专利范围第14项之电路保护器,其中引线连结到熔丝元件的该预定部份包含焊片。图示简单说明:图1是根据本发明之电路保护器的横断面图;图2是制造图1电路保护器之元件组装物的横断面图;图3是使用一替代型式玻璃套筒之电路保护器的横断面图;图4是使用另一替代型式玻璃套筒及引线之电路保护器的横断面图;图5a是制造本发明电路保护器的印刷陶瓷熔丝元件之生产过程说明第一步的概图;图5b是图5a过程的第二步骤;图5c是图5a过程的第三步骤; |
