BONDING METHOD AND BONDING STRUCTURE FOR EXTERNAL CONNECTION LEAD AND WIRING BOARD,申请号JP19940240501-传众专利搜索

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发明名称	BONDING METHOD AND BONDING STRUCTURE FOR EXTERNAL CONNECTION LEAD AND WIRING BOARD
摘要
申请公布号	JPH0878812(A)	申请公布日期	1996.03.22
申请号	JP19940240501	申请日期	1994.09.07
申请人	IBIDEN CO LTD	发明人	KARIYA TAKASHI
分类号	C09J5/00;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/32;H05K3/40;(IPC1-7):H05K1/18	主分类号	C09J5/00
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