可分离的金属结合方法

摘要

一种电子装置（１０），例如一积体电路晶片或雷射晶片，的一或多个镀金属接线或晶片端（８，９），暂时的结合到一个接线基底（２０）的一或多个镀金属基底垫（２２，２１），为了测试电子装置的目的。镀金属晶片端的成份不同于镀金属基底垫的成份。在压力下和温度高于焊料的熔点，利用它们之间焊枓（５１，５２）使垫和端相对准的连接在一起。冷却焊料，经基底垫从测试电路电子接取晶片端的方式，执行电子装置的电子测试。然后，当沉浸在液态溶液时以高于其熔点的温度加热焊料。因此，液态焊料浸湿镀金属晶片端而不是镀金属基底垫。利用机械力（F）将此装置拉离接线基底，然后冷却之。能再使用此基底测试其它具有相似合适镀金属端的电子装置。在另一个实施例，可依需要执行或不执行测试。对于晶片作积体电路或雷射晶片使用，可让晶片以散热副支架的方式永久结合于基底，或只暂时结合于副支架，以便将副支架剥离供其他晶片吏用。

主权项

1. 一种可分离的金属结合方法,结合在一个第一装置(100)的一组接线端(8和9)上第一组的一或多个局部镀金属区(16和17),每个局部区具有一个第一镀金属(12.13.14.15),到位于一个第二装置(200)的一组垫(21和22)上每个第二组的一或多个镀金属区(31和32),第二组的每个局部区具有一个第二镀金属(23.24.25),这不同于第一镀金属,其步骤包含:(a) 在第一组的每个镀金属区上形成一个分离焊球(18.19);(b) 使每个焊球接触于第二镀金属区分开的露出表面;(c) 加热每个焊球到达高于熔点的第一温度,因此每个焊球变成一个平焊球;(d) 冷却每个平焊球到低于它的熔点的第二温度,其特征在于:第一和第二镀金属有不同第一和第二成份。当每个平焊球沈浸在液体溶液加热每个平焊球到第三温度,其便利于浸湿第一但不是第二镀金属;第三温度高于焊料的熔化点,每个平焊球成为一个熔焊球,其中浸湿第一组的镀金属区,但不是浸湿第二组的任何镀金属区;因此,当熔化焊球沈浸在液态溶液时,可利用机械式分离第一装置和第二装置。2. 如申请专利范围第1项之方法,其特征在于在步骤(a)前形成第一装置镀金属,其步骤包含:共沉积铬和铜镀在端上,因此形成一个共沉积铬铜层(12);在上面沉积一个铜层(13);和在上面沉积一个金或锡层(14);和在步骤(b)之前形成第二装置镀金属,其步骤包含:沉积一层钨或钽或钼或钛(23)在输入和输出垫。3.如申请专利范围第2项之方法,其特征在于在步骤(b)之前,形成第二装置镀金属,其步骤包含:形成一个不含铜的金属阻挡层(23),镀在每个垫。4.一种暂时结合的方法,结合在一个第一装置(100)的一组接线端(8和9)上第一组的一或多个局部镀金属区(16和17),每个局部区具有一个第一镀金属,到位于一个第二装置(200)的一组垫(21和22)上每个第二组的一或多个镀金属区(31和32),第二组的每个局部区具有一个第二镀金属(23.24.25),这不同于第一镀金属,其特征在于步骤包含:(a) 在第一组的每个镀金属区上形成一个分离焊球(18.19);(b) 使每个焊球接触于第二组镀金属区分开的露出表面;(c) 加热每个焊球到达高于熔点的第一温度,因此每个焊球变成一个平焊球;(d) 沈浸每个平焊球在液态溶液中,因此浸湿第一而不是第二镀金属;(e) 加热每个焊球到高于焊熔点的第二温度,因此焊料成为熔化焊料;第一和第二镀金属具有不同第一和第二成份;在第二温度时,由于液态溶液的存在,焊料会浸湿第一组的每个镀金属区,而不是浸湿第二组的镀金属区;和(f) 当焊球熔化和沈浸在液态溶液中,机械式拉开第一装置和第二装置。5. 如申请专利范围第4项之方法,其特征在于在步骤(a)和(b)之间,加热每个焊料的步骤中,其温度足够软化它,但不能熔化它。图示简单说明:图1系根据本发明特定实施例将被测试电子装置的正侧视图。图2系根据本发明特定实施例,使用于测试电子装置的测试装置的正侧视图。图3—6系根据本发明特定实施例,如图1所示在测试装置