首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
摘要
申请公布号
JPH0827097(B2)
申请公布日期
1996.03.21
申请号
JP19870117156
申请日期
1987.05.15
申请人
发明人
分类号
F25B17/08;F25B17/02;(IPC1-7):F25B17/08
主分类号
F25B17/08
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
金属氧化物半导体元件及其制造方法
影像感测元件及其制作方法
影像感测装置之制造方法
覆晶堆叠的方法
半导体装置及半导体装置之制造方法
封装体及其制造方法
含保护性散热片的晶片等级封装
为了绝缘层的局部平坦化而在半导体晶粒附近形成保护结构之半导体元件及方法
具有金属闸极之半导体元件之制作方法
堆叠氧化物材料、半导体装置及半导体装置制造方法
基板之加工方法
电浆处理装置的控制方法
静态感应电器
记忆体装置及使用非挥发性记忆体元件对系统进行开机之方法
包含可变阻抗元件的非挥发性半导体记忆装置
用以再现音讯信号之装置及方法、用以产生编码音讯信号之装置及方法、与电脑程式
显示装置和电子装置
彩色显示面板之画素阵列结构
立体影像的调整方法与影像处理装置
运用网路资料决定最适商业类型与地点之方法