Verfahren zum Metallisieren einer Halbleitervorrichtung,申请号DE19896025632-传众专利搜索

发明名称	Verfahren zum Metallisieren einer Halbleitervorrichtung
摘要
申请公布号	DE68925632(D1)	申请公布日期	1996.03.21
申请号	DE19896025632	申请日期	1989.05.02
申请人	MOTOROLA, INC., SCHAUMBURG, ILL., US	发明人	POLITO, ANTHONY, MESA ARIZONA 85204, US;PAGES, IRENEE M., MESA ARIZONA 85203, US
分类号	H01L21/28;H01L21/285;H01L21/316;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/320	主分类号	H01L21/28
代理机构		代理人
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