发明名称 CUPPED PLATING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH0874088(A) 申请公布日期 1996.03.19
申请号 JP19940215027 申请日期 1994.09.08
申请人 ELECTROPLATING ENG OF JAPAN CO 发明人 TAKAHASHI KENJI
分类号 C25D5/08;C25D7/12;C25D21/10;H01L21/321;H01L21/60;(IPC1-7):C25D5/08 主分类号 C25D5/08
代理机构 代理人
主权项
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