| 主权项 |
1. 一种复合细粒,其包含: 无机细粒,其包含矽石; 与无机细粒表面结合之有机聚合物,该有机聚合物 包含( 甲基)丙烯酸单体单位且可形成膜;且 其中复合细粒之平均粒子直径为5至200毫微米,粒 子直径 变异系数为50%或以下,其包含至少一种烷氧基,比 例为0 .01至0.50毫莫耳/克。2. 根据申请专利范围第1项所 述之复合细粒,其无机物质 含量为50至99.5重量%。3. 一种生产复合细粒之方法 ,其包括使有机聚合物(P)水 解及缩合之步骤, 其中该有机聚合物(P)中每分子含有至少一个聚矽 烷氧基 团,该聚矽烷氧基团含有至少一种Si-OR@su1基团,其 中 Si-OR@su1的数目为5至1000,其中R@su1代表氢原子或至 少一个选自由烷基及醯基组成之群中之成员,其中 烷基及 醯基的碳数为1至5范围内;但其限制条件为该若聚 合物(P )一个分子中含有多个R@su1时,该等R@su1之间可相异 。4. 根据申请专利范围第3项所述之方法,其中该 水解与缩 合步骤包括原料液体(A)与(B)之混合步骤, 其中该原料液体(A)包括该有机聚合物(P),及 其中该原料液体(B)包括水。5. 根据申请专利范围 第3项所述之方法,其中该水解与缩 合步骤包括该有机聚合物(P)与可水解之金属化合 物(G)共 同进行水解与缩合。6. 根据申请专利范围第5项所 述之方法,其中该金属化合 物(G)为至少一种选自由下列下列通式(1)化合物及 其衍生 物组成之群中之成员: @qc (R@su2O)@ssmMR@su3@ssn@ss-@ssm (1) 其中: M代表至少一种选自由:Si,Al,Ti及Zr组成之群中之金 属元素; R@su2代表氢原子或至少一个选自由烷基,醯基,经取 代 之烷基,及经取代之醯基组成之群中之成员; R@su3代表至少一个选自由烷基,环烷基,芳基,芳烷 基 ,经取代之烷基,经取代之环烷基,经取代之芳基及 经取 代之芳烷基组成之群中之成员; n代表金属元素M之价数;且 m代表1至n之整数; 但其限制条件为若该金属化合物(G)一个分子中包 括多个R @su2与/或R@su3时,该等R@su2与/或R@su3之间可相异 。7. 根据申请专利范围第6项所述之方法,其中该 水解与缩 合步骤包括原料液体(A)与(B)之混合步骤, 其中该原料液体(A)包括该有机聚合物(P)与该金属 化合物 (G),及 其中该原料液体(B)包括水。8. 根据申请专利范围 第6项所述之方法, 其中该金属化合物(G)为至少一种选自由矽烷化合 物(H)及 其衍生物组成之群中之成员,且 其中该矽烷化合物(H)包含Si元素作为该式(1)之该 金属元 素M。9. 根据申请专利范围第8项所述之方法,其中 该水解与缩 合步骤包括原料液体(A)与(B)之混合步骤, 其中该原料液体(A)包括该有机聚合物(P)及该金属 化合合 物(G),及 其中该原料液体(B)包括水。10. 一种复合细粒匀散 液,其包含: 复合细粒及 匀散介质; 其中该复合细粒包括: 无机细粒,其包含矽石; 与无机细粒表面结合之有机聚合物,该有机聚合物 包含( 甲基)丙烯酸单体单位且可形成膜;且 其中复合细粒之平均粒子直径为5至200毫微米,粒 子直径 变异系数为50%或以下,其包含至少一种烷氧基,比 例为0 .01至0.50毫莫耳/克。11. 根据申请专利范围第10项 所述之复合细粒匀散液, 其中该复合细粒包含一无机物质含量为50至99.5重 量%。12. 一种复合细粒匀散液,其包含: 复合细粒,其含量为0.5至70重量%,及 匀散介质,其含量为30至99.5重量%,该匀散介质为水 及 /或至少一种有机溶剂,其系选自组群包含酯、醇 、酮及 芳香烃; 其中该复合细粒之制法为包括有机聚合物(P)之水 解与缩 合步骤之方法, 其中该有机聚合物(P)中每分子含有至少一种聚矽 氧烷基 团,且 其中该聚矽氧烷基团包含至少一种Si-OR@su1基团,其 中 Si-OR@su1的数目为5至1000,其中R@su1代表氢原子或至 少一个选自由烷基及醯基组成之群中之成员,其中 烷基及 醯基的碳数为1至5范围内;但其限制条件为该若聚 合物(P )一个分子中含有多个R@su1时,该等R@su1之间可相异 。13. 一种形成膜之组合物,其包含一种复合细粒 匀散液, 包括: 复合细粒,其含量为0.5至70重量%,及 匀散介质,其含量为30至99.5重量%,该匀散介质为水 及 /或至少一种有机溶剂,其系选自组群包含酯、醇 、酮及 芳香烃; 其中该复合细粒包括: 无机细粒; 与该无机细粒表面结合之有机聚合物,该有机聚合 物包含 (甲基)丙烯酸单体单位且可形成膜;及 其中该复合细粒之平均粒子直径为5至200毫微米, 且粒子 直径变异系数为50%或以下,其包含至少一种烷氧基 ,比 例为0.01至0.50毫莫耳/克。14. 根据申请专利范围第 13项所述之组合物,其中该无机 细粒包括矽石。15. 根据申请专利范围第14项所述 之组合物, 其中该有机聚合物(P)包含羟基,且 其中该组合物尚包含至少一种化合物(J),其系选自 组群 包含:多官能性异氰酸酯化合物,其每莫耳中所含 异氰酸 酯基团为0.3至1.2倍于复合细粒所含之羟其团;蜜胺 树脂 ,其与复合细粒中所含有机聚合物之重量比(蜜胺 树脂: 有机聚合物)为5:95至50:50范围内;及胺基塑料树脂, 其 与复合细粒中所含有机聚合物之重量比(氨基塑料 树脂: 有机聚合物)为5:95至50:50范围内。16. 根据申请专 利范围第15项所述之组合物,其尚包含一 多元醇(Q),其每分子具有二或多个羟基团且具有至 少一 种树脂,该树脂系选自组群包含:聚酯树脂、丙烯 酸树脂 、聚亚烃氧化物加成物、环氧树脂、及醇酸树脂, 且多元 醇(Q)的结合量定义为:重量比(复合细粒:多元醇(Q)) 为 100:0至1:99范围内。17. 根据申请专利范围第14项所 述之组合物,其中该复合 细粒包含一无机物质含量为50至99.5重量%。18. 根 据申请专利范围第17项所述之组合物, 其中该有机聚合物(P)包含羟基,且 其中该组合物尚包含至少一种化合物(J),其系选自 组群 包含:多官能性异氰酸酯化合物,其每莫耳中所含 异氰酸 酯基团为0.3至1.2倍于复合细粒所含之羟其团;蜜胺 树脂 ,其与复合细粒中所含有机聚合物之重量比(蜜胺 树脂: 有机聚合物)为5:95至50:50范围内;及胺基塑料树脂, 其 与复合细粒中所含有机聚合物之重量比(氨基塑料 树脂: 有机聚合物)为5:95至50:50范围内。19. 根据申请专 利范围第18项所述之组合物,其尚包含一 多元醇(Q),其每分子具有二或多个羟基团且具有至 少一 种树脂,该树脂系选自组群包含:聚酯树脂、丙烯 酸树脂 、聚亚烃氧化物加成物、环氧树脂、及醇酸树脂, 且多元 醇(Q)的结合量定义为:重量比(复合细粒:多元醇)(Q) ) 为100:0至1:99范围内。20. 一种形成膜之组合物,其 包含一种复合细粒匀散液, 包括: 复合细粒,其含量为0.5至70重量%,及 匀散介质,其含量为30至99.5重量%,该匀散介质为水 及 /或至少一种有机溶剂,其系选自组群包含酯、醇 、酮及 芳香烃; 其中该复合细粒之制法为包括有机聚合物(P)之水 解与缩 合步骤之方法, 其中该有机聚合物(P)中每分子含有至少一个聚矽 氧烷基 团,且 其中该聚矽氧烷基团包含至少一种Si-OR@su1基团,其 中 Si-OR@su1的数目为5至1000,其中R@su1代表氢原子或至 少一个选自由烷基及醯基组成之群中之成员,其中 烷基及 醯基的碳数为1至5范围内;但其限制条件为该若聚 合物(P )一个分子含有多个R@su1时,该等R@su1之间可相异。 21. 根据申请专利范围第20项所述之组合物, 其中该有机聚合物(P)包含羟基,且 其中该组合物包含至少一种化合物(J),其系选自组 群包 含:多官能性异氰酸酯化合物,其每莫耳中所含异 氰酸酯 基团为0.3至1.2倍于复合细粒所含之羟其团;蜜胺树 脂, 其与复合细粒中所含有机聚合物之重量比(蜜胺树 脂:有 机聚合物)为5:95至50:50范围内;及胺基塑料树脂,其 与 复合细粒中所含有机聚合物之重量比(氨基塑料树 脂:有 机聚合物)为5:95至50:50范围内。22. 根据申请专利 范围第21项所述之组合物,其尚包含一 多元醇(Q),其每分子具有二或多个羟基团且具有至 少一 种树脂,该树脂系选自组群包含:聚酯树脂、丙烯 酸树脂 、聚亚烃氧化物加成物、环氧树脂、及醇酸树脂, 且多元 醇(Q)的结合量定义为:重量比(复合细粒:多元醇(Q)) 为 |
