| 发明名称 | 嵌段聚合物和热塑性加聚物的制造方法及用途 | ||
| 摘要 | 本发明提供了可有效地用于热熔树脂组合物、粘合剂、粘合剂用支承体等各用途的廉价的嵌段聚合物，该嵌段聚合物结构为，其中多个聚合物部分以多价硫醇部分为中心作辐射状延伸，其数均分子量为2000～1,000,000。所述多个聚合物部分具二种以上不同组成。本发明的嵌段聚合物以多价硫醇为聚合引发剂，可对组成不同的可聚单体成分作二段以上的游离基聚合。 | ||
| 申请公布号 | CN1118167A | 申请公布日期 | 1996.03.06 |
| 申请号 | CN94191285.X | 申请日期 | 1994.12.22 |
| 申请人 | 株式会社日本触媒 | 发明人 | 吉田雅年;小林信弘;长谷川裕彰 |
| 分类号 | C08F293/00;C09J153/00;C08L53/00;C08G75/14;C09J201/00;C09J201/02;C09J133/06 | 主分类号 | C08F293/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 刘立平 |
| 主权项 | 1.一种嵌段聚合物，其特征在于，所述嵌段聚合物具有多价硫醇部分和多个聚合物部分，其数均分子量为2000～1,000,000，多个的聚合物部分作辐射状从多价硫醇部延伸，并具有二个以上的不同组成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||