| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte (7) für Steckverbinder in symmetrischen Verteilernetzen der Kommunikations- und Datentechnik. Um einen Steckverbinder zu schaffen, der unter Vermeidung diskreter Kompensationsmaßnahmen für alle Ausführungsarten der Kontaktleiste zwischen allen Kontaktpaaren eine Nahnebensprechdämpfung im Bereich von -60dB erreicht sind die weitgehend parallelen Leiterbahnen (25,26) der Vorderseite nahezu deckungsgleich mit den Leiterbahnen (27,28) der Rückseite der Leiterplatte (7) angeordnet. Die Leiterbahn (28) kreuzt die Leiterbahn (27) mittels zweier Durchkontaktierungen (29, 30), die auf der Vorderseite der Leiterplatte (7) durch eine Leiterbahn (31) miteinander elektrisch verbunden sind. <IMAGE></p> |
