| 发明名称 |
METHOD AND APPARATUS FOR SOLDERING IN SUBSTRATE CONTAINING ELECTRIC CIRCUIT GROUP,ESPECIALLY DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0851273(A) |
申请公布日期 |
1996.02.20 |
| 申请号 |
JP19910338775 |
申请日期 |
1991.12.20 |
| 申请人 |
V L S KARL HAINTSU GURASUMAN BAIHIRETANRAAGEN & ZERUBISU |
发明人 |
FUORUKAA RIIDOKE;KAARUUHAINTSU GURASUMAN;HANSUUYURUGEN ARUBUREHITO;HARARUDO BITSUTORITSUHI;BIRUFURETSUDO YOON;BORUFUGANGU SHIIRU |
| 分类号 |
B23K31/02;B23K1/08;B23K1/20;C23G5/00;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
B23K31/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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