| 发明名称 |
MULTILAYER WIRING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS FORMATION |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0846043(A) |
申请公布日期 |
1996.02.16 |
| 申请号 |
JP19940183562 |
申请日期 |
1994.08.04 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
MATSUNAGA NORIAKI;EMU BII ANANDO;SHIBATA HIDEKI |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/768;H01L21/320 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
